非晶材料在传感器中的应用(4)
作者:佚名; 更新时间:2014-10-15
,使其厚度受到限制; ②热力学上不稳定,受热有晶化倾向。另外,由于使用RSP 技术生产非晶合金的规模太小以及只限于某些化学成分,并且高的冷却速度就会限制产品的大小和形状。目前,非晶合金的研究方向倾向于: ①通过非晶相的晶化获得纳晶相,从而制造一种非晶相为基体的纳晶复合材料,旨在得到好的物理性能,如获得好的软磁性能合金( Fe - Si - B - Nb- Cu 合金,即Finement 合金) :或者得到好的力学性能,如Al 和Mg 基非晶合金中的纳晶相使得该种复合材料具有极高的拉伸强度。②具有大过冷液体区间和大的玻璃化形成能力的新型系列合金研发。③探索玻璃化形成能力的原因。④大块体非晶态合金的制备技术的发明。
但是,非晶材料的发展前景还是很可观的,未来的非晶硅产品可望在随意基片上低温淀积非晶硅,即使是在不能耐温的基片(如塑料膜)上也照样能淀积,同时用非晶硅单片模式制作三维器件也成为可能。列举上述几种应用实例足以说明,非晶材料在传感技术领域应用天地广阔,深入研究开发,着力拓宽应用,定会大有作为。
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